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据报道,在西方,半导体公司往往会通过大笔收购来提升新市场的竞争力。而在中国,芯片行业发展也将被写进新的 “五年计划”

AMD 周二宣布,将斥资 350 亿美元,以股票形式收购加州竞争对手赛斯灵(Xilinx)。这将令整个 2020 年的半导体行业交易规模超过 1000 亿美元。

与此同时,为了应对美国的技术封锁,中国政府也在大力投资发展芯片行业。本周审议的第 14 个五年计划有望给予该行业更多支持。

AMD 股价近年来大幅上涨,为其提供了充足的弹药来挑战英特尔和英伟达,帮助该公司在数据中心市场夺取更多份额,并向 5G 和物联网行业扩张。而这笔交易恰恰可以促进这些目标的达成。

在此之前,英伟达斥资 400 亿美元收购了 ARM,Analog Devices 斥资 200 亿美元收购了 Maxim Integrated Products,而 SK 海力士也斥资 90 亿美元收购了英特尔的存储业务。

分析表明,中国的重点包括提升电子设计自动化(EDA)和芯片生产设备领域的技术实力。美国 EDA 工具制造商 Cadence 和 Synopsys 在全球高端芯片领域占据主导地位,而 Applied Materials、Lam Research 和 KLA Tencor 则是尖端芯片制造设备领域的霸主。

中国目前主要从事基础的组装和测试工作,相比而言,上述领域的复杂度要高得多。由于缺乏并购这一重要途径,中国需要经历数年时间才能获得必要的人才和经验,从而实现芯片自给自足的目标。